英伟达下代显卡计划首发1.6nm工艺 只是产能太少
在刚刚结束的GTC大会上,NVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的路线图,预计2028年问世。Feynman不仅会用上自定义的HBM芯片,还会首次使用Die Stack,也就是3D堆栈的封装工艺,其中GPU核心会首发台积电的1.6nm工艺——A16。 这也是NVIDIA时隔多年来再次首发台积电新工艺,上一次首发还是55nm时代,移动时代崛起后苹果几乎包揽台积电的新工艺首发,这一次随着AI时代崛起又轮回了。A16工艺是2nm工艺N2的改良版,会在GAA晶体管基础上再额外多一个新技术——SRP背面供电,提升了密度和性能,还提高了供电能力,也因此适合HPC计算,但不太低功耗芯片,苹果也不会抢首发了。根据台积电的说法,A16工艺相对2nn增强版N2P工艺还可以提升8-10%性能,或者降低15-20%