华为小米密谋LLW内存技术 性能提升功耗降低
当下随着端侧AI大模型的快速普及,智能手机内存带宽不足的问题日益凸显。据科技媒体最新消息,华为、小米等中国手机厂商正在研发一种名为“低延迟宽字节DRAM”(LLW)的新型内存技术,商用时间预计在在2027年下半年。传统的高带宽内存(HBM)虽然性能强大,但由于智能手机内部空间紧凑,加上难以解决的散热问题,一直无法在移动设备上落地。而LLW技术采用了类似HBM的整合式设计思路,但并非真正的HBM,而是专门针对手机受限的空间与散热条件定制化的版本,目标是解决现有LPDDR内存的性能瓶颈问题。根据曝料,LLW内存理论上能够带来约1.5倍的性能提升,同时将功耗降低50%。不过原始报道并未明确指出这些指标的比较基准,外界普遍假设是以当前主流的LPDDR5X内存为参照。这意味着如果参数属实,手机在运行大型AI模型时,不仅运