英特尔发布了其用于虚幻引擎的XeSS 3.1.0版本插件，支持XeSS超分辨率、XeSS多帧生成及低延迟模式。这次更新也增加了对虚幻引擎5.8的支持，并将自带的XeSS SDK升级至3.0.2版本，英特尔提供了从虚幻引擎4.26至5.8的独立软件包。XeSS-MFG多帧生成技术支持一帧原始画面生成四帧输出画面，是XeSS 3核心部分之一。其通过抓取运动向量和深度缓冲区构建的光流网络，基于AI技术，实现更流畅的游戏画面。XeSS-MFG多帧生成技术分为游戏内支持与驱动内支持，所有支持XeSS 2里XeSS-FG的游戏都能直接支持，不需要额外去做适配。在XeSS SDK 3.0.2版本里，英特尔将XeLL迁移至1.3.2.10版本，修复了影响第三方显卡上使用该功能时可能出现的内存泄露问题，这一情况可能在应用程序停止

随着AI训练和推理需求的激增重塑半导体格局，服务器CPU市场也进入了一个新阶段。最近有报道称，随着产品价格持续上涨，英特尔和AMD正在与客户签署长期服务器CPU协议。这些协议通常锁定采购量而非价格，通常为一年期限，有些时限可能更长。近日英特尔首席财务官（CFO）David Zinsner向媒体透露，与存储行业类似，英特尔可能提供给客户三到五年的协议，主要是为了确保供应，合同内包含了销量与定价承诺，不过有一些可能只是对销量有要求。David Zinsner指出，英特尔仍然面临供应紧张，数据中心持续需求超过了其产能。在英特尔所有制程节点里，Intel 3受到的限制最大，原因是其主要用于服务器CPU，比如Granite Rapids，现在可以用“极度紧张”来形容供应。英特尔预计今年和明年市场对CPU的需求都会有两位数

近年来，英特尔在CPU核心设计上逐渐摒弃了超线程技术（SMT）。这一变化始于第12代酷睿，英特尔转向混合架构设计，仅性能核支持超线程技术，没有在能效核中加入。到了酷睿Ultra 200系列，英特尔在消费端完全放弃了超线程技术，仅在至强6性能核“Granite Rapids”里保留。接下来至强7性能核“Diamond Rapids”也不再支持超线程技术，意味着未来一段时间里，英特尔所有产品线都没有配备超线程技术。据TECHPOWERUP报道，在2026年第二季度财报电话会议上，首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）重申了CPU的开发计划，明确了英特尔会通过Clearwater Forest、Diamond Rapids、Coral Rapids继续努力提升产品竞争力，推动单线程和多线程性能提升非常重要，而超线程

2024年12月，英特尔突然宣布时任首席执行官Pat Gelsinger在结束了40多年的职业生涯后，将从公司退休。经过了几个月的寻找，最终英特尔在今年3月任命Lip-Bu Tan（陈立武）为首席执行官，并加入公司董事会。原本Pat Gelsinger在2021年回归英特尔的时候被寄予厚望，不过最后也是落寞收场。据Wccftech报道，近日Pat Gelsinger在一次公开活动中，分享了自己在英特尔的职业生涯，坦言当英特尔凭借CPU主导行业，处于巅峰的时候，完全看不上英伟达GPU，甚至嗤之以鼻，认为那些只是图形处理的设备只有少数游戏玩家才需要。随着时间的推移，Pat Gelsinger对英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋的看法开始发生改变。当英伟达开始基于GPU构建真正的软件栈时，包括CUDA、SIMT技术等，开

ASML宣布，英特尔正在Intel 18A工艺上采用High-NA EUV光刻技术，生产部分代号“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra系列处理器，成为了业界首个采用High-NA EUV光刻技术大规模生产逻辑芯片的企业。目前英特尔位于美国俄勒冈州希尔斯伯勒的Intel 18A生产线已完成High-NA EUV双重认证，良品率达到了现有NXE EUV平台的水平。 ASML表示，过去数十年里，与英特尔一直保持紧密合作推动光刻技术的发展，并支持半导体的持续扩展。High-NA EUV是极紫外光刻技术发展历程里非常重要的下一步，旨在为先进芯片制造提供更精确的图案化能力。未来双方将在High-NA EUV技术准备方面继续展开密切合作，并根据客户需求灵活将其整合到未来制程节点中。2023年末，ASML向英特尔交

在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本。在Intel 14A上，英特尔将首次引入High-NA EUV光刻技术，预计2028年试产，2029年量产。据Wccftech报道，台积电（TSMC）和三星都在积极推动1.4nm制程节点的开发，为此英特尔正在考虑更新工艺路线图，以更好地应对竞争对手。其中一点便是在原有Intel 14A基础上推出Intel 14A2（即Intel 14A Gen2），属于改良版的制程技术。Intel 18A是英特尔首个支持PowerVia背部供电技术和GAA晶体管架构的制程技术，两项新技术为其带来了明显的PPA优势。其中PowerVia

英特尔发布了一项关于其XBM内存的新专利，被认为是HBM4的替代方案，能够带来更高的带宽。过去几年里，HBM一直是AI加速器的标准配置，不过现在部分产品改用了LPDDR，以便在供应短缺、价格、以及功率等方面取得平衡。虽然LPDDR更高效、容量也更大，但是也存在带宽不足的问题。前一段时间高通提出了HBC架构，将计算与高速内存带宽结合，采用3D堆叠芯片解决方案。相较于HBM，HBC提供了更快、更高效、更具可扩展性的处理。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。今年初英特尔宣布与力积电（PSMC）及软银子公司SAIMEMORY合作，开发名为“Z-Angle Memory（ZAM）”的新型存储技术，不过尚未进入商业化阶段。X

去年末，英特尔负责企业规划与投资者关系的副总裁John Pitzer表示，Intel 18A工艺的良品率现在正以每月7%的速度提升，这一增长速率符合行业对健康爬坡节奏的预期，而Panther Lake也处在这个曲线上，让英特尔对大规模生产充满信心。据TECHPOWERUP报道，经过了几个月的努力，英特尔似乎已经解决了早期Intel 18A工艺所遇到的良品率问题，良品率将持续且可预期地提升。如果信息准确，意味着现在Intel 18A的晶圆更加一致，减少了批次间的差异，使得生产更具可预测性。不过这并代表缺陷密度已达到目标水平、参数良率已达到最优，或者整体经济性达到英特尔所期望的水平，只是表明在持续良品率改善的情况下，有望在可预见的时间内实现量产目标。目前Intel 18A生产线有两处，分别是美国亚利桑那州的Octi

今年初英特尔推出了代号“Arrow Lake Refresh”的酷睿Ultra 200S Plus系列CPU，包括了酷睿Ultra 7 270K Plus、酷睿Ultra 5 250K Plus和酷睿Ultra 5 250KF Plus，官方建议零售价（MSRP）分别为299美元、199美元和184美元。新产品支持LGA 1851插座，可直接兼容现有的Intel 800系列主板，部分需要UEFI固件更新。得益于不错的性价比，这些CPU受到了玩家的欢迎。随着AI计算需求的持续增长，今年CPU市场正进入新一轮价格上涨，且涨势有可能延续到2027年。酷睿Ultra 200S Plus系列似乎也没有逃脱涨价的命运，英特尔近期调整了酷睿Ultra 7 270K Plus、酷睿Ultra 5 250K Plus和酷睿Ult

英特尔发布了Arc显卡32.0.101.8860驱动程序，这是一个WHQL版本的驱动程序。已修复的问题英特尔酷睿Ultra 3系列处理器产品：《Apex英雄》（DX12）游戏过程中，某些地图可能会出现闪烁的画面异常。《夺宝奇兵：古老之圈》（DX12）启用路径追踪时，可能会发生崩溃。《欧洲卡车模拟2》（OGL）在游戏过程中可能出现闪烁或损坏现象。《战地风云6》（DX12）在更改图形预设方案时，可能会出现应用程序崩溃。英特尔锐炫B系列显卡产品：《Apex英雄》（DX12）游戏过程中，某些地图可能会出现闪烁的画面异常。《夺宝奇兵：古老之圈》（DX12）启用路径追踪时，可能会发生崩溃。《欧洲卡车模拟2》（OGL）在游戏过程中可能出现闪烁或异常现象。《街头霸王6》（DX12）可能会出现间歇性应用程序崩溃。英特尔锐炫A系列

目前从多方消息来看，英特尔下一代Nova Lake-S处理器的功耗会上涨得相当厉害，在今年台北电脑展上其实已经有厂家展出配备3个CPU 8pin供电接口的下一代旗舰主板了。根据@jaykihn0的消息，英特尔最新修订后的电源设计标准为双计算模块的Nova Lake-S要预留474W的功耗，也就是说未来52核与44核的Nova Lake桌面处理器的PL2功耗最高会达到474W，这未必是最终产品的PL2，但上限会是这个数值。这功耗确实挺夸张的，通常只有HEDT平台才会有如此高的功耗，当然了，最高52核的规格也和旧的HEDT平台没啥区别了。英特尔提供给华硕、微星、技嘉、华擎等合作伙伴的Z990参考主板设计方案，现在有配备三个8pin CPU供电接口的版本。其实三个8pin供电口并不是必须的，两个8pin口也能让175

过去英特尔通过Arc显卡驱动程序为锐炫独立显卡和酷睿处理器的核显提供图形驱动程序，不过去年创建了新的分支，为第11/12/13/14代酷睿及相关的凌动、奔腾和赛扬处理器的核显，还有Iris Xe系列独立显卡，这些较旧的图形架构单独提供驱动程序。这部分核显会有定期更新，现在频率比起较新的图形架构要更低，现在已经来到了32.0.101.7088版本。已修复的问题带Iris Xe和UHD核显的酷睿处理器产品：基于WebGL的应用程序可能无法达到预期表现。Photomodeler在进行画面外渲染时可能会发生崩溃。英特尔显卡软件已知的问题在Windows 10系统中使用“设置”、“首选项”或“重置所有设置”选项时，应用程序可能出现间歇性崩溃。从单个页面重置设置不会引发此问题。在“选择指标”窗口首次重新排列指标时，英特尔显

2024年初，英特尔宣布与联华电子（UMC）建立战略合作伙伴关系，双方将合作开发12nm工艺平台，以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该项目将在2026年会完成相关的工艺开发和验证工作，预计2027年投产。不过联华电子似乎不满足于此，去年传出其考虑扩大与英特尔之间的合作，可能选择在原有12nm工艺基础上增加6nm工艺。据Wccftech报道，英特尔可能已经与联华电子展开新的合作，开发先进制造技术。不过这次传出的并非去年的6nm工艺，而是更为先进的3nm工艺。联华电子有意进入前沿半导体制造领域，预计相关生产工作将在英特尔位于美国亚利桑那州Octillo园区的晶圆厂进行，可利用现有设备降低前期投资并优化利用率，避免了投入大量资金购买新设备。英特尔选择与联华电子合作，一方面是基于自身在美国的大规模制造能

Intel日前公布了18A-P工艺的重要进展，以及未来的14A工艺也有喜讯传来，工艺方面稳步推进，接下来就是CPU架构方面升级换代了。Intel CEO陈立武日前在一档播客节目中确认了一件事，那就是Intel很快会招聘一位顶级CPU架构师，不过具体是谁就没公布。美国半导体行业还是有很多资深架构师的，能担任Intel公司的高层CPU架构师也不会是泛泛之辈，他将会主导未来的Intel CPU升级换代。具体怎么改，现在还不知道，但可以结合最近陈立武的一些表态及Intel的变化来追踪一下，此前陈立武在财报会议上提到，AI时代CPU架构需要进行更多的架构变革，转向专门构建的硅芯片。陈立武希望AI CPU有跨越式的架构设计，要从性能、功耗、软件、内存、I/O等方面优化。从Intel早前的招聘等信息来看，他们在CPU架构变革

去年9月，英特尔与英伟达宣布双方将合作开发多代定制数据中心和PC产品，以加速超大规模、企业和消费市场的应用程序和工作负载。同时英伟达以每股23.28美元的价格购买英特尔普通股，总价为50亿美元。其中在个人计算方面，英特尔将构建并向市场提供集成英伟达RTX GPU小芯片的x86片上系统（SoC），为需要集成世界级CPU和GPU的各种PC提供动力。据VideoCardz报道，近日有业内人士透露，在英特尔的路线图里，2028年第一季度将带来搭载RTX GPU的x86 SoC，预计CES 2028的时候会发布公告。其属于Serpent Lake项目，是Titan Lake的一个分支，采用了类似AMD Halo的设计，过去曾作为英特尔未来客户平台计划的一个分支出现在早期泄露的路线图之中，这应该是英伟达自家SoC之外首个搭

在刚刚过去的Computex 2026上，NVIDIA发布了重磅新品RTX Spark——一款将Arm架构Grace CPU与RTX Blackwell显卡集成于一体的SoC芯片，主打AI计算、创意工作和光追游戏。 然而，NVIDIA与Intel的深度合作也在悄然推进：据最新报道，Intel首款集成NVIDIA GeForce RTX显卡的x86处理器预计将于2028年第一季度正式面世。据VideoCardz报道，引用前科技媒体编辑Erdi Özüağ看到的Intel最新路线图信息，这款集成RTX显卡的x86处理器将隶属于Intel Serpent Lake处理器家族。其核心设计思路是将Intel CPU技术与NVIDIA GPU模块(tile)整合于一颗芯片中，为AI运算、游戏及RTX生态应用提供支持。 值得

近日有消息称，英特尔准备在2027年推出Raptor Lake Next处理器，将被划归为酷睿 200系列。原因是14代酷睿至今还没停产，新款处理器完全兼容现有平台，包括笔记本电脑和台式机，可同时支持DDR5和DDR4内存，两者将并存。至于大家所期望的纯P核Bartlett Lake芯片，大概率是不会应用在Raptor Lake Next上。据Wccftech报道，Raptor Lake Next在台式机上依然支持LGA 1700插座，且采用Intel 7工艺。其最重要的一点是允许用户使用更具成本效益的DDR4内存，加上英特尔已经与合作伙伴推出HUDIMM标准，即便使用DDR5内存，也能进一步降低成本。有消息人士透露，Raptor Lake Next将覆盖酷睿 7/5/3台式机处理器产品线，包括：酷睿 7 -

英特尔计划再次对其Raptor Lake系列进行更新，据报道，该产品将于明年发布。英特尔计划通过推出新款Raptor Lake Refresh与Nova Lake并行销售，继续满足市场对DDR4的需求近年来，Raptor Lake已经经历了多次“焕新”。在第13代酷睿Raptor Lake取得成功后，英特尔随后推出了第14代酷睿“Raptor Lake Refresh”。即便在Arrow Lake（即酷睿Ultra 200系列）处理器发布之后，英特尔仍以新的命名方式（Core Series）重新推出了Raptor Lake Refresh产品。如今，根据最新消息，英特尔似乎准备再次推出这一系列的刷新版。据Tom's Hardware报道，英特尔计划在2027年初推出新一代Raptor Lake Refresh产

如今的CPU处理器都开始流行复古了啊！日前，Intel发布了一款特殊的至强6377P，属于Raptor Lake 13代酷睿家族，配备12核心、36MB缓存，睿频高达5.7GHz，TDP仅为95W。如今，Intel产品库内又多了两款同属13代酷睿家族的新品，也都是二代酷睿系列的一份子，分别叫做——酷睿7 230H、酷睿5 205H。对比此前已有的酷睿7 240H、酷睿5 210H，二者唯一的变化就是取(ping)消(bi)了核显，因此必须搭配独立显卡。酷睿7 230H 6P+4E 10核心16线程，三级缓存24MB，最高睿频5.2GHz。酷睿5 205H 4P+4E 8核心12线程，三级缓存12MB，最高睿频4.8GHz。二者均支持双通道DDR5-5200、DDR4-3200、LPDDR5/5X-2500、LP

据爆料人Jaykihn透露，英特尔计划在2027年推出Wildcat Lake Refresh移动处理器。这款处理器的核心数从当前的6核升级至8核。具体配置为4个性能核（P核）加4个低功耗能效核（LP-E核），不包含常规能效核（E核）。Wildcat Lake Refresh将归于酷睿400系列（Core 400），但仅限酷睿7和酷睿5型号，低端的酷睿3仍留在酷睿300系列，不参与此次更新。性能核采用Cougar Cove架构，LP-E 核基于Darkmont架构，两套架构技术取自Panther Lake。Wildcat Lake是该平台低成本单芯片精简产品，全系统一使用英特尔18A工艺生产。GPU 规格没有进行升级，处理器依旧搭载两颗 Xe3 图形核心，核显硬件配置和现款在售版本保持一致。后续版本将覆盖更多细