市场调研公司IHS iSuppli日前发布报告称，今年预计将有67%的大尺寸液晶面板将采用LED背光源，这一数字相比去年的44%又有了进一步提升，出货量将达到4.956亿片，相比2010年的2.833亿片增长74.9%。笔记本和上网本显示屏今年将全面升级LED背光，电视和显示器LED背光屏的份额将接近50%，相比去年的20%大大提升。到2014年时，大尺寸LED背光液晶面板的全球出货量将达到8.346亿片，和2009年的1.178亿片相比年复合增长率将达到47.9%。除了LED背光面板外，3D电视面板今年也将面临一个转型。去年3D电视接受度之所以低于业界预期的主要原因就是面板的成本过高。许多面板供应商都打算在今年推出基于FPR（Film Patterned Retarder）偏振技术的3D电视面板，原因就是目前

上周关于NVIDIA即将发布Tegra 3的传闻今天得到了正式，不过并不是传说中的Tegra 3，而是Tegra 2的升级版本。来自NVIDIA内部人员的消息，NVIDIA将会在下月于巴塞罗那举办的MWC 2011移动通信世界大会中举行新品发布会，他们准备的幻灯片已经曝光，这里面有关于新款Tegra移动处理器的相关信息。根据曝光信息显示，新款Tegra处理器名为Tegra 2 3D，在Tegra 2的基础上，新产品将升级到1.2GHz双Cortex A9 核心，可以提供5520 MIPS，并且支持3D显示屏。预计NVIDIA将会在第一季度开始量产Tegra 2 3D。使用该处理器的新款手机和平板机将可以借助TN-LCD显示屏和视差屏障技术，实现裸眼3D画面显示。任天堂3DS掌机已经提供3D游戏画面显示，苹果、L

AMD官方网站上日前出现的Radeon HD 6700系列显卡引发了不小的争议，因为它们看起来就是如假包换的Radeon HD 5700系列，只不过改了一下名字而已。AMD Radeon HD 6770/6750在硬件上和ATI Radeon HD 5770/5750的确完全一致，不过重新命名后并不会用于零售市场，而是专门提供给OEM客户，AMD也特意对产品说明进行修改，增加了“For OEM Only”字样以示区分。当然了，这种现象在OEM领域内早已司空见惯。另外根据AMD的产品规格说明，Radeon HD 6770/6750除了名字之外也不是没有任何变化，至少增加了对HDMI 1.4a输出和立体3D帧封装格式的支持，从而支持AMD HD3D技术，可用于蓝光3D立体节目、3D立体游戏、第三方3D立体中间件软件

去年年初，IBM就在《科学》杂志上发表论文宣布，他们已经用石墨烯晶体管制造出了频率高达100GHz的电路，预示了石墨烯应用中的美好未来。一时间大家似乎已经乐观的认为，石墨烯将在未来数年内取代硅，成为制造高性能处理器的基本材料。然而，IBM研究院纳米技术领域专家林郁明（音）博士日前在接受Custom PC杂志采访时一针见血的指出，石墨烯无法在数字计算领域完全取代硅的地位。石墨烯(Graphene)是石墨的一种特殊存在形式，呈二维结构，由蜂窝状的单层碳原子组成，因此又被称为单层石墨，已成流行词汇的“碳纳米管”实际上也可被视为是滚成桶状的石墨烯。石墨烯拥有独特的物理、化学和结构特性，其在集成电路领域的应用近来被业界看好。林郁明解释称，IBM之前展示的石墨烯晶体管和CPU中使用的晶体管有着明显的区别。石墨烯晶体管不存在

LGA1156一度被认为会像LGA775那样成为新的长寿命主流封装接口，但是Intel只改动一个针脚和触点就将其淘汰，Sandy Bridge被改成了LGA1155，那么下一代22nm新工艺的Ivy Bridge处理器和Maho Bay平台是否会重复这一悲剧呢？好消息是，Ivy Bridge仍会使用LGA1155封装接口，而不会再次变动，但是别急着高兴，因为现有平台的6系列芯片组是不能搭配Ivy Bridge处理器的，必须使用新的Panther Point 7系列。尽管6、7系列两代芯片组在针脚上都是彼此兼容的，但是很遗憾二者泾渭分明，分别用来搭配Sandy Bridge、Ivy Bridge处理器，所以尽管接口没变，明年你仍然需要买一块新的主板。再来几个好消息安慰一下大家。首先，新平台的7系列芯片组会最终提供

在台湾举行的一次会议上，AMD图形业务副总裁Matt Skynner出人意料地拿出了一块新显卡：代号Antilles的新一代卡皇Radeon HD 6990。由于NVIDIA方面已经很久没有单卡双芯产品，Radeon HD 5970终其一生都未逢敌手，GeForce GTX 480/580也只能用世界最快GPU的称号安慰自己。Radeon HD 6990原计划在去年年底发布，但不知何故推迟到今年第一季度，现在预计会到二月底正式推出。Matt Skynner只是晃了晃这块样卡，只让大家看到其庞大的体型和两颗核心对应的PCB背面设计，以及两个八针辅助供电接口，并没有透露更多细节。不出意外的话，Radeon HD 6990将配备两颗Cayman XT Radeon HD 6970核心，拥有3072个流处理器和4GB

来自日本网站Nikkei的消息，Sony即将公布的PSP2将支持3G功能，但不能打电话。PSP2还拥有一块OLED触摸屏。报道称PSP2将借助3G功能进行软件下载和多人在线游戏。PSP2还将支持WIFI功能。预计索尼将在本月27日东京举行的新闻发布会上正式公布PSP2。

    无论是你是否喜欢iPhone，但都不得不承认它所拥有的话题性和关注度是其他智能手机所无法相提并论的。尤其随着iPhone4在全球的疯狂热卖以及就此产生的超高影响力和人气，也让即将于今年6月份推出的新一代iPhone5受到了更多的期待和关注。虽然现在流传的有关iPhone5的诸多消息皆为传言，但几乎可以肯定是，苹果将会在这款新一代iPhone上注入更多为人瞩目的新功能和新特色，从而让自己在激烈的市场竞争中继续保持领先优势。▲接下来，就让我们借助从各种渠道了解到信息而整理出的新苹果iPhone5可能具备的8大重大功能升级，一起来对这款备受瞩目的新一代苹果手机提前进行一番了解吧。猜想之一：双核处理器(可能度：★★★★★)随着摩托罗拉Atrix 4G和LG Optimus 2X等配

    曾几何时，我们对于笔记本的要求是那么的简单：仅仅是在重要的商务场所，代替笨拙的台式机，可以随时随地进行简单的数据文字处理和收发邮件。然而，随着时间的推移，我们奢望着笔记本可以给予我们更多的功能：“玩游戏”“能玩大型游戏”，“看电影”“能看高清电影”、“数据处理”“多任务大型数据处理”，无止境的对于性能追求，一度让笔记本产品的功耗和发热量不堪重负，更让笔记本的便携性和待机时间无从谈起。    难怪有言论说：“笔记本终将取代台式机，成为PC的代名词。”笔记本，仅仅是一个移动数据处理终端，也许仅仅是个便携的娱乐中心，它不是万能的；笔记本也不能完全取代台式机，就像台式机不能取代笔记本一样。笔记本，更需要的是一个性能和功耗完美平衡。对于笔记本而言，更低的

虽然3DS宣布已久，但能够拿到它并亲手把玩的机会并不多，除了去年E3大展和月初任天堂在日本专门举办3DS体验会，本月19日任天堂美国、欧洲区的3DS特别产品会就成了不少媒体近距离接触它的好机会，任天堂也利用这个机会充分展示了旗下新一代掌机。3DS美国介绍片硬件：变化不小和去年E3上试玩的机型相比，当天试玩的3DS绝对更像是即将上市的可量产机型，其整体性要远好于先前机型。Start/Select/Home按键手感适中，新加入的模拟摇杆也很耐用，拇指操作起来非常舒适。3DS外观光泽，看起来很坚固，能够防震抗摔（未测试）。触控笔制作材料从之前的塑料换成了金属，这一点非常不错。不过在习惯使用智能机上的电容性触摸屏进行放大缩小操作后，触控笔容易唤起对过去老技术的回忆。3DS还是非常熟悉的上下两屏设计，放在口袋里似乎有点厚

今天没有AMD推土机处理器的新消息，不过与之搭配的9系列芯片组却再次冒了出来。根据此前消息，推土机处理器将改用新的封装接口Socket AM3+，而配套的AMD 9系列芯片组有980G、990FX、990X、970四款北桥芯片和SB950、SB920两款南桥芯片，其中980G本质上就是现在的880G，集成DX10.1图形核心，搭配SB920支持新处理器，另外三款都是独立型号。根据土耳其同行Donanimhaber.com曝光的AMD官方演示幻灯片，我们不但看到了9系列芯片组的新款LOGO，还了解到了一些新特性说明，比如增强处理器互连性能、支持IOMMU虚拟化、改进媒体性能、新的RAID阵列算法、增强兼容性。前边几项的详细情况尚不清楚，但是兼容性方面可以看到，9系列芯片组在处理器搭配上既支持Socket AM3+

积极部署GeForce 500系列产品的同时，NVIDIA也正在暗中发力，抓紧研发下一代新工艺新核心。最新消息称，NVIDIA已经非常接近28nm工艺GPU核心“开普勒”的流片，这最关键的一步即将完成。NVIDIA 28nm芯片继续交给老伙计台积电代工，后者已经完成了一些新工艺网络芯片的流片工作，但是GPU图形芯片要复杂得多，动辄几十亿个晶体管，自然需要更多时间。预计新的“开普勒”家族会在今年第四季度开始发布，或者说今秋时节，首先还是登陆高端桌面领域，然后陆续普及到主流和移动市场。AMD的下代“南方群岛”也会由台积电负责制造，而不会按照之前的说法那样交给GlobalFoundries，主要是AMD没有资源承担两队研发工程师，但目前具体进度如何还不得而知。曾经有消息称Radeon HD 7000系列今年第二季度就

据知情人士透露，微软已经完成了IE9 RC候选版的开发，其版本号为Build 9.0.8073，不过当前这一消息并未得到微软证实。尽管当前我们还无法证实这一消息是否为真，不过可以肯定的是，微软已经开发了多个IE9 RC版本，标签都是8073。据悉，IE9 RC发布时，其标签页会采用方形，整体界面也会进行微调。除了界面调整，微软还升级了下载管理器，在RC中，下载管理器将显示下载速度，无需鼠标悬停在单个下载任务上。此外，IE9 RC还将引入一项重要的安全功能，那就是“ActiveX插件过滤”(ActiveX filter)。该功能赋予了用户新的控制权，用户能选择所访问网站上哪些ActiveX插件可以显示，进一步提高了浏览器的安全性。消息称，IE9 RC有望在1月28日发布。

催化剂11.1a补丁驱动这两天很反常地相当活跃，先是更新情况被曝光，然后迅速泄露，不过很显然AMD还在对其进行深入的完善。AMD催化剂驱动开发人员表示，他们已经对催化剂11.1a补丁驱动进行了升级，一方面修正了一个刚刚发现的OpenGL曲面细分bug，导致之前提到的Unigine Heaven性能提升无效，不过另一方面TessMark性能有了明显提升，但未披露具体幅度。TessMark是一款基于OpenGL 4、专门考察曲面细分性能的测试工具。AMD仍然定于本月25日GeForce GTX 560 Ti发布之时放出最终版的催化剂11.1a，不过正式版的催化剂11.1何时发布尚无消息。

苹果今天向开发人员提供了Mac OS X 10.6.7的最新Beta测试版，版本号为Build 10J842。此时距离苹果发布Mac OS X 10.6.6正式版仅两周之遥，在Mac OS X 10.6.6中苹果推出了全新的Mac App Store在线软件商店。Mac OS X 10.6.7主要关注于一些该操作系统的特色领域，比如更好地支持AirPlay、Bonjour服务，完善了Windows文件共享（SMB）和显卡驱动。当前苹果还没有证实10.6.7是否会修复Mac App Store中出现的漏洞，该漏洞允许任何人在用户的计算机下载和玩游戏。得益于iOS平台上App Store的巨大成功，苹果也向Mac平台推出了同样的服务，那就是在Mac OS X 10.6.6中新增的Mac App Store，允许用户

工信部无线电管理局网站显示，苹果3G版iPad近日通过了该局审批。这表明，苹果iPad 3G版或许将很快在国内上市。工信部无线电管理局网站显示，该局于2010年12月29日核准通过了一款苹果WCDMA/WLAN数据终端，设备型号为A1337，有效期5年，而国外已经上市的苹果iPad 3G版型号均为A1337，因此可以推断这款设备就是iPad 3G版。苹果iPhone、iPad等设备需要多家部门的批准才能在中国市场销售，其中包括入网许可证。苹果发言人卡洛琳·吴(Carolyn Wu)周三表示，该公司计划在中国销售具有3G和Wi-Fi功能的iPad，但拒绝给出时间表。目前，苹果只在中国销售Wi-Fi版iPad。中国联通发言人拒绝作出评论。去年中国联通曾表示，希望尽快在中国销售iPad

AMD的“推土机”让我们等了又等，实际产品一直不见踪影，但是各种小道消息还是会不停地飞出来闹腾一番，APU的初战告捷以及AMD近期的连续曝光动作也让我们对推土机有了更大的信心。现在我们更是找到了据说是AMD内部机密资料的一份文档，形式极为简陋但却详细阐述了AMD下一代微架构推土机的指令集技术细节，包括XOP指令的由来、特点、和Intel AVX指令的区别等等，还有详细的指令格式讲解和图解，以及一份附录“AVX与XOP指令集中的registers编码反相”，看样子几乎就是推土机白皮书一部分的中文版。至于这个XOP指令集到底是什么东西，还得简单回顾一下历史：2007年八月底，AMD突然宣布了新的x86架构扩展指令集SSE5，效仿Intel一贯命名方式并断其后路，当时就预计会用于推土机架构，但是Intel的回应是不予

    据美国科技博客网站MacRumors报道，开发者在iOS 4.3第二个测试版中找到了iPad 2将配置摄像头的证据。开发者在iOS 4.3测试版中发现了一张名为homeScreenOverlayFaceTime-ipad.png的图片，该图的作用是预览iPad所选壁纸效果。这张图片中出现了FaceTime、照相和Photo Booth应用等图标。FaceTime功能将允许iPad 2用户与iPhone、iPod touch和Mac用户进行通话，标准的“照相”应用则用于拍照。虽然不能确认是否有后置摄像头，但该图证明iPad 2至少拥有一个摄像头。另外，这张图片中的日历应用定格的日期为2月9日。按照苹果的传统，可以猜测iPad 2的发布日期为2月9日。

早在去年九月底，NVIDIA就预告了未来两代GPU核心架构，代号分别为“开普勒”(Kepler)和“麦克斯韦”(Maxwell)，也延续了特斯拉(Tesla)、费米(Fermi)采用知名物理学家的惯例。开普勒预计2011年底登场，采用台积电28nm工艺，麦克斯韦则安排在2013年底，进化到20nm，号称每瓦特的双精度浮点性能可达费米的十倍，大约14-16GFlops。今年初，NVIDIA又突然抛出了“丹佛工程”(Project Denver)，通过ARM指令集授权自行开发高性能微处理器架构，面向桌面、服务器乃至高性能计算市场。两者看似不相关，但过不了多久便会走到一起。NVIDIA移动解决方案总经理Mike Rayfield在接受采访时透露：“在获得Cortex A15授权的同时，我们还得到了ARM架构授权，用于

苹果对自己看中的新技术的痴迷是出了名的，现在他们又拿出了多达39亿美元进行长期投资，但却故意不明说用在了什么领域。苹果首席财务官Peter Oppenheimer在近日的财务会议上对分析人士表示：“(2010年)第三和第四季度期间，我们与三家厂商签订了长期供应协议，预计未来两年内会因此在库存元件预付和资本支出方面花费39亿美元。根据这些协议，我们在去年第四季度支付了大约6.5亿美元，预计今年第一季度还会再付10.5亿美元。”苹果首席运营官Tim Cook也谈到了这一话题，但却故做神秘状，只是将其与2005年底苹果对闪存的投资相提并论。他说：“这件事我不想公开，因为它是一件竞争利器，我不想让我们的竞争对手知道。从我们设计的角度讲，我们会做一些自信能够在创新上超越已有产品的元件。……大家或许还记得，我们历史上曾经多