如果问什么是PC的三大组件？很多人一定脱口而出：处理器、内存、硬盘，其实这正是很多朋友受到各个网站对产品线划分所影响。我们这里问的是三大组件，而不是三大件，如果说什么是一台PC必须拥有的组件那么应该是：处理器、内存和显卡，三个组件分别负责：数据计算、数据存储以及数据显示，通俗点说三个组件少了那个PC机就无法被点亮。时间进入2010年后PC的三大组件开始出现了融合的趋势，酷睿i处理器将处理器与显卡从物理上融为一体，让整个PC产品开始为之改变。但2010年进行的处理器与显卡的融合只是简单的物理融合，32纳米的处理器与45纳米的显卡虽然看似是“生活在一间房间内”，其实还是出于分床而寝的状态。随着2011年的即将到来，英特尔将马上推出Sandy Bridge处理器，新一代的处理器中显卡也将进化到32纳米，此时显卡终于可

和众多型号相近的显卡一样，Radeon HD 6950/6970也是源于同一颗核心Cayman，只不过有些核心体质不太好，或者市场定位不同，就人为屏蔽部分执行单元，衍生出了Cayman Pro、Cayman XT两个版本。这样我们就难免要丫丫一下：Radeon HD 6950是否也能像之前的Radeon HD 5830那样进行“开核”破解，摇身一变成为Radeon HD 6970呢？答案是肯定的！Cayman核心Radeon HD 6950屏蔽部分执行单元而来    AMD现阶段有两种方法屏蔽流处理器单元。第一种是在GPU内部进行的，或者说在基片上，类似Intel处理器锁定倍频，迄今为止尚不能破解。第二种是通过显卡BIOS进行，主要用来制作满足特定规格的工程样品和评测样卡，也就是我

答案当然是……“不能确定”。为什么？因为这会牵扯到很多可观因素，尤其是电源的转换效率。理论上，一个正常工作功率在200W左右的平台，应用在一个1000W以上的80Plus白牌电源，其20%使用率一下电源的转换效率都不会很高，在80%或者80%一下，而如果使用一个300至400W白牌电源，那么200W的使用率占到电源的50%或者60%之间，电源转换效率测试最高，可超过80%或者更高。这种情况300W电源似乎就要显得更加省电。    如果是另一种情况话，那么以上的假设就刚好相反。也就是说，如果同样是一个200W的功耗平台，使用一款300W的电源，转换效率可以在80%以上，然而如果你使用一款转换效率更高的电源，即便电源瓦较大，那么高效的转换效率也能让平台更加省电。  

多显示器平台在很早之前就已经被金融、证券以及科研行业中广泛使用。不过当时实现起来较为麻烦，不仅需要两块昂贵的显卡，还需要非常复杂的设定，因此在民用级市场没有得到普及。而随着目前多屏技术硬件门槛降低以及配套软件趋于成熟，越来越多的人开始使用多显示器平台进行办公及娱乐。    多显示器平台不仅可以为用户创造更加宽广的工作空间，还能为玩家带来更加震撼的游戏感受。另外通过巧妙的设置，还能使一台电脑发挥多台电脑的作用。在本篇文章中小编就教大家如何进行设置！多屏显示的特点及优势    首先小编要从多屏显示的特点及优势开始讲起，当Matrox的TripleHead2Go快要被遗忘的时候，AMD拿出了惊人的设计方案，在首颗DX11 GPU RV870当中直接集成了一个

    用户在买笔记本的时候，往往会被长长的一大串型号弄晕，而错综复杂的型号也给了JS可趁之机，以宏碁Acer的4741G系列机型为例，it168产品库中共有接近30款之多，而联想的Y460系列型号也有将近20款之多。对于产品不甚了解的普通用户来说，光是要记住长达10余个数字字母的组合式名称就已经让人头大如斗，更不用说要分辨这N多的型号了。▲笔记本型号太长太多，往往让用户很抓狂！    那么，是否意味着一定要去死记硬背这长长的型号和相关的配置呢，显然不是，要不然那些卖笔记本的商家还不都疯了？各大品牌的笔记本命名都有规律可寻，下面以HP、联想、Acer宏碁为例向大家介绍一下笔记型号的意义，希望给年末买本的用户一些参考。在惠普的产品线中，商用和家用两大家庭

“磁盘阵列”即RAID，一种把多块独立的硬盘（物理硬盘）按不同的方式组合起来形成一个硬盘组（逻辑硬盘），从而提供比单个硬盘更高的存储性能和提供数据备份技术。常用的有RAID0、RAID1、RAID0+1(又叫RAID10)、RAID5等等。随着近期硬盘价格的一路走低和RAID功能在中、高端主板上的逐渐普及，很多朋友开始组建自己的RAID系统了。但是由于RAID系统与单硬盘之间存在很大的区别，在组建的过程中很多新手会遇到各种各样的麻烦。下面就以High Point公司的374型阵列卡为例介绍一下RAID5的组建及维护(其他厂家产品的设置方式可能会有所不同，仅供参考切勿生搬硬套！)一、 正常安装好阵列卡和硬盘之后开机待主板自检完成系统会自动转到RAID卡的自检画面，此时按Ctrl+H键进入阵列卡BIOS设置界面(其

    今年有很多PC游戏大作发售了，例如《侠盗车手4：自由城之章》、《星际争霸2》、《使命召唤7：黑色行动》、《极品飞车14：热力追踪3》等等，如果你是让游戏玩家，总会找到你喜欢的一款。当然，这些游戏大作对显卡和CPU的性能更高的要求，而本次评测主要讲讲Intel和AMD的旗舰级CPU Core i7和Phenom II X6的游戏性能。按照传统思维，Core i7相比Phenom II系列在游戏性能上一直有较大优势，那么在新游戏中是否仍是如此呢？下面我们一起看看。从市场定位来看，我们这次游戏性能对比评测选取了的Intel Core i7 870和AMD Phenom II X6 1090T作为代表型号进行比较，毕竟它们售价比较接近。Intel高端四核，Core i7 870：I

　2000年到2010年，Intel与AMD共推出了5种不同的架构，但考虑到AMD的K7架构的发布时间已经非常接近2000年，所以我们也将本不属于这一时间范围内的架构吸纳了进来。作为曾经的经典一代，我想也十分有必要将这一代架构列入我们回顾的列表中。好吧，接下来我们就按照时间的先后顺序开始本次的10年跨越式回顾。首先来看的是这11年间（K7在99年）两家芯片厂商都发布了哪些架构。Intel与AMD产品架构更新时间图    上图是笔者在查阅资料时，从国外的CPU-World网站中截取的一段处理器架构更替时间表。笔者本打算自己做一个类似的表格，怎奈手懒便截取了外站的现成图。在此感谢CPU-World的编辑为我们提供了详细的信息。从图中可以了解到。从99年之后开始算起，Intel与AMD先

   一转眼又是年末，在双旦节即将来临之际，不少的网友相信也都开始准备起节日的礼物，或送长辈，或送亲友。而这其中，iPhone 4无疑是最火热的产品之一。不难看出iPhone作为手机，价格的确显得非常高昂，然而面对如此高昂的价格，依然有着众多消费者们为此买单，这其中的道理或许只有用过的人才知道了。其实iPhone之所以备受欢迎，最重要的还是在于其应用体验，这种应用体验让用户丰富了日常的生活，同时也带来了便利。与此相比，中高端电脑其实也同iPhone 手机一样，中高端电脑所具备的强劲性能与更优秀的用户体验性也是其高价之所在。然而不同之处在于，iPhone 灵巧的移动性能够被其它更多的用户所感受并了解体验，而足不出户的高端电脑却很难让其丰富的应用与体验被更多消费者了解，这也是为什么高端电脑时常无

　 目前随着电脑的普及，越来越多的消费者们已经拥有了诸如笔记本，iPad等方便快捷的移动办公设备，虽然这类设备简洁轻巧，然而性能、存储空间却有所不足。一向以高性能，大容量，灵活配置著称的台式机便成为了越来越多消费者们节假期间关注的重点。当然灵活搭配的台式机有利自然也有“弊”，琳琅满目的产品无疑为众人提供了最为丰富的选择，然而这却也是诸多普通消费者们面对产品时最痛苦的抉择。先不论它们是曾经的经典还是上市的新品，仅看那些繁杂的产品型号又如何能得知性能几何？暂不管高低不同的价格，仅是I/A两大不同阵营的平台搭配，或同价位下不同的核心数量及频率，又怎能让消费者清楚的知晓谁才是属于自己的最佳拍档？作为一般用户，在大多数的情况下都不可能对每一款处理器的性能，参数了如指掌。过多的产品分类往往会让不懂行的人更加迷惘，不知所求。

Power Play试图在已经人满为患的wii控制器市场分一杯羹，并且计划向其它平台扩张。他们希望创造出高质量的产品来碾压那些便宜货——“即使意味着我们的产品定价较高也在所不惜”Power Play的CEO Paul Holcomb说道。这个公司的首个产品是在2009年，一个为wii平台设计的叫“Riiflex”的哑铃。Riiflex只是个不成熟的产品，在没大规模生产前就取消了。根据Holcomb所说，“最后证明了这个产品是公司的灾难，零售商和分销商们被便宜的塑料产品所吸引，而不买高端产品的账。”因为那些便宜货的利润更高。此外，已经存在于外设公司-分销商-零售商之间的关系让这个看起来很广阔的市场格外的难以进入。Holcomb表示有些公司和分销商已经“连成一气”，并且“在大部分零售链中根深蒂固。”Holcomb给

    USB具有易用、价格便宜、标准统一规范等特点，从最初的1.0、1.1标准到现在普遍使用的USB2.0，USB已经被广泛应用于生活中的各个方面。但是，随着硬盘存储容量日渐增加，用户对数据传输速率有了更高的要求，USB2.0的速度已经无法满足人们日益增长的需求了。目前USB 2.0的速度极限只有60MB/s，刨去传输数据时的信号占用，实际运行时的传输速度只有30MB/s左右，可以说接口速度的瓶颈非常明显。而USB 3.0的最大数据传输速率为5Gbps，理论上与USB2.0（480Mbps)相比提升了10倍以上，那么实际使用时提升的速度究竟是多少呢？USB3.0与USB2.0接口之间性能的差异今天，我们就为大家实际测试一下USB3.0与USB2.0接口之间的传输速度差异，看看US

    内存（Memory）是计算机中重要的配件之一，是与CPU进行沟通的桥梁。主要用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等外部存储器交换的数据。由于计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能以及稳定运行对计算机的影响非常大。内存的性能及稳定运行影响着整个系统的稳定如今市面上存在众多的内存品牌，而且价格也是相差甚大，许多不太熟悉市场或内存产品的消费者在购买时往往不知道如何挑选，所以今天笔者就给大家介绍一下买内存时需要注意的一些问题，希望能够对大家在装机或升级内存时有所帮助。内存的主要结构：内存的主要构造首先，我们要了解一下内存的主要构造。内存主要由内存颗粒、PCB电路板、金手指等部分组成。目前，市面上单根内存的容量主要有512MB（比较少见）、1GB、2GB几种，

    随着价格不断跳水，液晶显示器已经进入全高清大屏时代，配备HDMI高清视频输出接口的液晶显示器也逐渐增多，随之而来的很多消费者在选购时就会陷入困惑。“看高清玩游戏一定要用带HDMI接口的显示器”——这是在市场上买显示器的时候商家振振有词的说法，似乎有HDMI接口，才配得上称为全高清显示器。那么买显示器一定要追求HDMI吗？要回答这个问题，我们首先要清楚液晶显示器接口都有哪些，它们在显示器中扮演者一个什么样的角色呢？简单来说，显示器的接口决定了图像传输的质量，而HDMI接口只是我们最常使用的是D-Sub、DVI、HDMI和DisplayPort（DP）四种接口中的一种，那么它们之间到底有怎么样的联系呢？下面笔者就为大家详细介绍各种接口的优缺点以及相关显示器的选购技巧。没落王者

    整合主板是AMD平台主板中很重要的一个组成部分，AMD凭借其在图形芯片上的技术优势，一直在整合主板领域保持着优势地位。08年AMD发布的780G不仅率先支持DX10，其显示性能达到了主流入门级显卡的高度。在接下来的两年中AMD又推出了785G、880G主板，这些产品以出色的性价比获得不少用户的好评，成为了入门级整合主板的首选。虽然目前780G、785G的风头完全被880G抢走，但是AMD的整合主板取得今天的强势地位它们功不可没。就在2010年即将结束的时候，我们为大家带来AMD三年三代入门级整合主板横向对比评测，一起见证AMD这些年来的进步。2008年AMD发布的780G是首款支持DX10的整合主板，还增加了板载显存的设计，让显示性能得到更充分的释放；2009年推出了785

    眨眼间又一年将要过去了，不得不感叹光阴似箭！时间固然过得快，然而CPU的发展速度同样很快，当大多数用户在用Core 2或Pentium的时候，Intel今年就切换到Core i3/i5/i7的智能时代；当大多数用户仍在用Athlon II X2的时候，今年AMD的Ahtlon II和Phenom II多核CPU已经全面普及了。当大多数用户仍在用双核CPU，Intel和AMD今年不约而同地发布了六核CPU；当......回顾2010年的CPU发展，Intel和AMD激烈的竞争中，又给用户带来了众多新产品，其中不乏用户所津津乐道的经典产品。在2010年即将过去之际，我们PConline CPU频道根据CPU的影响力、受欢迎程度、销量等因素选出了10款最经典产品，进行了排名。你今

有人将2010年称作平板电脑的元年，而平板电脑真正的爆发之时或许就在即将到来的2011年。平板电脑将如雨后春笋    从今年一月份iPad发布之日起，各大IT行业的厂商均对平板电脑这一全新的市场虎视眈眈。不过，从年初iPad发布至4月份iPad上市的这段时间，并没有任何一家厂商发布平板电脑产品。因为他们还在等待，希望看到苹果这个试金石的成功或者惨败。    今年4月5日，iPad正式出货。在该产品上市之初，不少所谓的行业资深人士都将其定位成一个鸡肋一般的大号iPhone，称其是在哗众取宠，注定无所作为。然而，仅仅过了一周，该产品30万部的销量告诉我们，它成功了！苹果iPad    随后不久，无论是传统PC厂商，还是手机商、

我们几天前就听说了关于全新的Playstation Phone的传言，但今天Pocket -Lint给出了全新的消息 - 根据一名“线人”的消息，Playstation Phone将会在2011年2月的“世界移动通信大会（Mobile World Congress）”上首次亮相，不出意外的话，应该会在4月上市。正如之前的报道中所说，该产品的灵感来自PSP GO并将在Android上运行。

AMD最新最强单核心显卡：蓝宝纯公版HD6970，贴纸是即将发售的叛逆连队2-越南图案，个人觉得挺好看的外观造型上，公版HD6970与公版HD6870差不多，当然HD6970更顶级，耗电更多，外接供电是6+8PIN口，公版HD6870是6+6PIN口公版HD6970背面加装了黑色背板，摸上去冰冰的，导热应该不错，可以帮助显卡PCB背面散热，并且提升了外观档次黑色的背板提升了外观档次双BIOS，有1档和2档位可调（交火接口旁边），刷坏一个BIOS可以调用另一个BIOS恢复，不用担心刷BIOS显卡报废，很贴心的设计HD6970正面PCB裸图HD6970背面PCB（已卸下背板）供电部分全部采用数字供电，核心6项供电+显存2项供电，非常豪华HD6970的核心代号Cayman XT，仍然使用40nm工艺，核心面积389m

   Intel主打的酷睿i系列处理器性能之强劲是毋庸置疑的，拥有先进的32nm以及45nm工艺，加之睿频加速技术和超线程技术的助力，令所有对手只能望而生叹。    从08年底Nehalem架构的Core i7正式推出，到现在已经超过一年半时间了，酷睿i系列已经经历了好几代核心的变迁，现在也形成了i7、i5、i3等比较完整丰富的产品线。从市场销量来看，过去一年多的时间，新酷睿系列并没有真正开始大规模替代旧酷睿的E、Q以及双核奔腾系列。    从2010年开始，Intel加大了新酷睿系列的推广力度和出货力度，并且价格也在不断下降。年内从市场反应来看，新酷睿系列在销量上有了进一步的提高，有些主打型号价格比同定位旧酷睿系列更低。现在确实是