据韩国业内人士透露，英伟达计划调整RTX 40系列产品线出货策略。消息称英伟达已通知合作伙伴，即将显著减少消费级显卡的出货量。 需要指出的是，此类供应调整并非英伟达首次实施。然而，目前尚不清楚具体受影响的SKU型号，以及该消息的完全真实性。可以确认的是，英伟达将限制当前RTX40系列产品线的供应，但建议零售价预计将维持稳定。来自韩国科技媒体Quasarzone的报道指出，随着计划于2025年发布的RTX 50“Blackwell”系列GPU临近，英伟达正与其合作伙伴沟通潜在的出货限制问题。分析人士预计，基于AdaLovelace架构的RTX 40系列显卡出货量将出现显著下调，此举旨在控制库存水平并为即将推出的面向游戏玩家的RTX 50系列GPU留出市场空间。尽管RTX 40系列相比上一代产品在游戏玩家群体中的反

近日，蓝宝石推出了Radeon RX 7900 GRE 16G D6 极地版OC显卡，采用了全白配色。目前新产品已登陆电商平台，并开始销售了，显示价格为4499元，晒单可获得50元E卡。Radeon RX 7900 GRE 16G D6 极地版OC显卡延续了蓝宝石一贯出色的散热设计，配备智能风扇控制和精密风扇控制，安装了三个双滚珠轴承的飞翼轴流扇，提高了更大的风压和风量，噪音更低，使用寿命更长;搭配5根镀镍热管，蓝宝石还针对Radeon RX 7000系列进行了调试，进一步提高了导热效率;加厚鳍片，散热模块覆盖显存和供电，并能迅速均匀地传递热量;带有全尺寸金属背板;关键的保险丝保护功能内置于PCIe外接供电的电路中，以确保元器件安全。新款显卡搭载了经过削减的Navi 31，禁用了其中两个MCD（RX 7900

WindowsCentral 编辑和经常透露微软内部消息的 Jez Corden 最近在 XboxTwo 播客上透露，微软正在开发一款新的原生 Xbox 手持设备。在博客中 Corden 说道：“我知道他们（Xbox）现在已经有了手持原型机。”他随后澄清称，这些是“全新原型”，而不是此前经常被提到的旧版原型。他还指出，原型并不意味着新产品一定会上市，但考虑到游戏硬件市场的趋势，微软追求一款手持设备也在情理之中。除了索尼最近推出的云掌机 PSPortal 以外，Valve 的 Steam Deck、华硕得 GOG Ally 都在市场上表现不错。更不用说任天堂 Switch多年以来的持续热销了。不过 Corden 随后再次进行了进一步澄清，这款 Xbox 正在开发的掌机“不是云掌机，而是完全原生的 Xbox手持设备

英伟达在今年2月初，推出了GeForce RTX 3050 6GB，搭载了GA107 GPU，这是一款面向入门级市场的新款独立显卡，官方建议零售价（MSRP）为1399元。很快便有不少AIC品牌商跟进，发布了一系列GeForce RTX 3050 6GB显卡。 在许多游戏玩家看来，这款显卡性能有限，定价也算不上实惠，可能不会那么受市场欢迎。不过据博板堂透露，虽然GeForce RTX 3050 6GB上市销售不到两个月，但实际情况是各个AIC品牌的整体销售都很好，导致了货源供应不足，难以满足下游经销商的订单需求，持续处于紧缺状态。近期英伟达还发布了新通知，要求AIC品牌3月开始针对GeForce RTX 3050 6GB的产品进行涨价处理，报价从1399元升至1499元，无论线上线下都要跟进与调价到位。最近一段

在GeForce RTX 30系列上，英伟达就曾在同一款显卡上，使用不同的GPU芯片，比如GeForce RTX 3060 Ti就有搭载GA104和GA103的版本。一方面可以更好地利用部分受损的芯片，减少浪费，另一方面也能根据市场需求调节不同型号显卡的供应量，可谓是一举两得。近日有网友透露，英伟达可能会为部分GeForce RTX 40系列显卡准备更新，提供新的芯片使用，包括了RTX 4070、RTX 4060 Ti和RTX 4060，覆盖了主流至中高端的部分区域，具体如下：GeForce RTX 4070 - AD104-251（当前）-> AD103-175-KX（新）GeForce RTX 4060 Ti - AD106-351（当前）-> AD104-150-KX（新）GeForce RT

随着英伟达创始人兼CEO黄仁勋在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，带来了面向数据中心的Blackwell架构产品，大家也将目光逐渐投向了同样属于Blackwell架构游戏显卡。虽然近期有关GeForce RTX 50系列的消息不少，但相关产品大概要到2024年底才会到来。 据Tweaktown报道，GeForce RTX 50系列采用新款显存没有太大悬念，但是并非所有新一代显卡都是如此，英伟达仅会在三款定位相对较高的GB20x系列上支持GDDR7，分别是GB202、GB203和GB205，覆盖RTX 5070至RTX 5090的产品线。传闻支持的是16Gb（2GB）的GDDR7模块，还可能支持24Gb（3GB）模块，速率为28 Gbps，低于标准的32 Gbps。剩下定位相对较低的GB206和

近日英伟达CEO黄仁勋接受外媒采访，他透露全球数据中心市场规模在去年已达到2500亿美元，且以20%-25%的速度猛增，这无疑为英伟达带来了巨大的市场机遇。黄仁勋还特别强调了中国市场重要性，他表示：“我们正在尽一切努力，力求英伟达业务在中国实现最大化。为此我们针对中国市场推出了L20和H20芯片，确保这些芯片完全符合中国市场的特定需求。”此外黄仁勋指出：“英伟达芯片中，有许多中国制造的零部件，这与全球汽车供应链类似。供应链全球化是一个复杂且难以打破的网络，我们深知这一点。”之前有媒体报道称英伟达新一代AI芯片Blackwell定价在3万-4万美元，黄仁勋进行了澄清。他表示：“我当时的表述，只是为了让大家对我们产品定价有个大致概念，并非是确切的报价。实际上由于每个客户的需求和配置系统不同，价格差异会很大。英伟达并

在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2024大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋带来了Blackwell架构GPU，新款数据中心产品再次巩固了自身在人工智能市场的主导地位，开创了AI计算的新时代。对于潜在买家来说，可能需要付出一大笔钱去购买英伟达的新款AI GPU。 有网友透露，英伟达为了尽可能满足市场对新产品的期待，前后花费了100亿美元开发基于Blackwell架构的平台，这是其创纪录的研发投入。据了解，B200的制造成本超过了6000美元，基于这款GPU打造的计算卡售价估计在3万到4万美元之间。B200采用了台积电（TSMC）改进的4NP定制工艺制造，整合了两个独立制造的Die，共有2080亿个晶体管，使用了新的NVLink 5.0技术来连接两块芯片，这也是英伟达首个MCM设计的GPU。其拥有160组SM

Valve 日前发布了一个新视频，展示了 Steam Deck OLED 公布宣传片的只做幕后。掌机宣传片：公司真的使用了大量的 SteamDeck OLED 来为宣传片进行照明。为了创造视频中炫酷的效果以及展示 OLED 屏幕的亮度和色彩，他们真的造了一个用掌机围绕的球。小编只想说：能不能给我来一台！ Steam DeckOLED 于 2023 年 11 月 16 日开售，售价 549 美元。目前Steam Deck 已经售出了数百万部，支持的游戏目前已经超过 1.4 万款。

3月20日消息，英伟达在GTC 2024大会上最新推出了新一代GPU Blackwell平台，首款芯片命名为GB200，今年上市。 GB200包含了两个B200 Blackwell GPU和一个基于Arm的Grace CPU。 据英伟达CEO黄仁勋透露，该芯片的售价将在3万美元(约合人民币22万元)至4万美元之间。 他估计，英伟达在研发成本上花费了大约100亿美元(约合人民币720亿元)。 这个定价范围与前代的H100(即Hopper)相似，但性能上却带来巨大提升。 据介绍，GB200采用台积电的4纳米(4NP)工艺制程，将芯片整合到一起，使用10 TB/sec NVLink 5.0连接。GB200共有2080亿个晶体管，而上一代H100采用晶体管仅有800亿。 在人工智能方面，GB200的AI性能为每秒20千

今天(3月19日)凌晨，黄仁勋正式拿出了新一代Blackwell GPU架构，以及基于此的B100/B200 GPU芯片、GB200超级芯片、DGX超级计算机，再次将“战术核弹”提升了全新的境界，傲视全球。 Blackwell B200 GPU首次采用了chiplet晶粒封装，包含两颗B100，而B200之间再通过带宽翻倍达1.8TB/s的第五代NVLink 5总线互连，最多可连接576块。B100采用专门定制的台积电4NP工艺制造(H100/RTX 40 4N工艺的增强版)，已经达到双倍光刻极限尺寸，彼此通过10TB/s带宽的片间互联带宽，连接成一块统一的B200 GPU。B100集成多达1040亿个晶体管，比上代H100 800亿个增加了足足30%，B200整体就是2080亿个晶体管。核心面积未公布，考虑

英伟达GTC 2024大会正在火热举行中，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。采用台积电4NP工艺制程，配备192 HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。随后SK海力士发布公告称，其最新的超高性能AI内存产品HBM3E已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货。据介绍，在存储半导体三大巨头（三星电子、SK海力士、美光）中，SK海力士是首家实现量产HBM3E供应商。HBM3E每秒可处理1.18TB数据，相当于在1秒内可处理230部全高清（FHD）级电影。在散热方面，SK海力士表示其HBM3E采用了MR-MUF技术，散热性能较上一代产品提高了 10%，从而在散热等所有方面

英伟达的GTC 2024明日开幕，而黄仁勋也是准备了主题演讲，届时下一代GPU架构会被官宣。从最新爆料的细节看，B200以及RTX 50系显卡都会使用这个架构，Blackwell带来的性能提升也是明显的。按照最新爆料，B100将采用两个基于台积电CoWoS-L封装技术的芯片，连接到8个8-Hi HBM3e显存堆栈，总容量为192GB，而这还不是唯一。爆料中还提到，B200的下一代Blackwell GP更新将利用12-Hi来实现更高的容量，显存达到了288GB，但不确定是否是HBM4。之前，戴尔首席运营官Jeff Clarke就曾爆料：英伟达将于2025年推出载有“Blackwell”架构的B200产品，功耗或将达到1000W。事实上基于这个架构的RTX 50系列功耗也不会太乐观，之前有消息称，RTX 5090

英伟达首次将中国科技巨头华为列为竞争对手，在很多人看来两家公司似乎相隔有点远，但在AI时代却开始相互竞争起来了。在这之前，黄仁勋接受采访是表示，华为是一家好公司，技术实力非常过硬，愿意为他们点赞。 英伟达称华为在五个领域中的四个领域是其当前的竞争对手，包括AI相关图形处理器、拥有内部团队设计AI相关芯片的大型云服务公司、基于Arm的中央处理器和网络产品。 事实上也确实如此，华为董事、ICT产品与解决方案总裁杨超斌指出，华为的目标就是为全世界提供第二个算力选择。 在华为看来，到2028年预计ARM服务器中国占比将超80%、全球占比将超50%。同时，截至2023年底，开源欧拉openEuler已占中国服务器操作系统36.8%的市场份额，成为全国第一，预计今年将保持飞速增长的态势，中国市场占有率将超50%。

近期消息称，索尼计划推出PS5 Pro游戏主机，并以延续1TB固态硬盘的方式来降低成本。这一消息引起了广大玩家的关注和讨论。据透露，PS5 Pro将在硬件规格方面进行一系列升级和改进，但与此同时，为了控制成本，索尼决定保留原版PS5所采用的1TB固态硬盘。PS5 Pro的其他硬件规格也显示出了一系列强大的性能提升，包括更高的CPU时钟频率、更快的内存带宽、更强大的图形渲染能力和更先进的人工智能加速器等等。这些升级将为玩家带来更流畅、更逼真的游戏体验。然而，对于是否延续1TB固态硬盘的决定引起了一些争议。有些玩家认为，虽然固态硬盘的容量足够大，但随着游戏的不断进化和升级，可能会出现存储空间紧张的问题。而另一些玩家则认为，保留1TB固态硬盘可以降低PS5 Pro的售价，让更多玩家能够接触到高性能的游戏主机。目前，索

在今日召开的全场景显示新品发布会上，海信发布了包含4万级分区的超级旗舰UX、画质冠军U8N Pro以及全新一代爆款王U7N等新品。其中，海信电视U8N Pro是基于ULED X全场景AI计算画质平台打造的标杆电视，不仅完成了从芯片到背光分区、屏幕、AI全维感知的全方位升级，更通过行业首个全链路自定义AI芯片架构，实现不挑环境、不挑内容的最佳画质呈据介绍，海信U8N Pro拥有5376分区Mini LED全阵列动态背光系统，每个灯珠亮度提升2倍，能实现3000nits XDR Pro稳定峰值亮度。其中，作为画质处理中枢的新一代信芯AI感知芯片拥有强大AI算力，计算性能提升50%、感知场景算力提升100%、场景适配算力提升80%。本次发布会，海信还宣布旗下ULED X场景画质技术平台全面进入AI计算画质时代，将作为

随着英伟达在1月份发布了基于Ada Lovelace架构的新款GeForce RTX 40 SUPER系列，RTX 4080和RTX 4070 Ti已正式停产，而RTX 4070虽然没有停产，不过随后一段时间也减少了供应。与此同时，由于英伟达调整了GPU供应量，RTX 4060和RTX 4060 Ti系列在过去两个月里的供应也不是很充足。博板堂透露，华硕在3月中旬左右，工厂将针对部分型号暂时停止供应。涉及的型号也没有工包供应，全部基本以彩包出货为主，3月下旬起将无货可供，型号包括：TX-RTX4070-O12G-GAMINGDUAL-RTX4070-12GDUAL-RTX4060TI-O8G-V2DUAL-RTX4060-O8G可以看到这几款显卡都是针对主流玩家的产品，其中大部分为双风扇散热设计的DUAL系列。

近日国产GPU龙头厂商景嘉微宣布，景宏系列高性能智算模块及整机产品研发成功，将尽快面向市场推广。景宏系列是面向AI训练、AI推理、科学计算等应用领域的高性能智算模块及整机产品，支持INT8、FP16、FP32、FP64等混合精度运算，支持全新的多卡互联技术进行算力扩展。适配国内外主流CPU、操作系统及服务器厂商，能够支持当前主流的计算生态、深度学习框架和算法模型库，大幅缩短用户适配验证周期。目前来看，随着AI技术进一步发展，通用人工智能及其应用将产生更大算力需求。当前国内智能算力基础设施步入加速建设阶段，包括互联网、政府、运营商等智能算力主要需求方加大相关投入，海外及国产AI芯片均供不应求。此前国产芯片整体渗透率低，随着互联网厂商加大以华为昇腾为首的国产算力采购力度，未来国产厂商会有极大的发展空间。

3月14日消息，Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)，规格参数更加疯狂，而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺，面积46225平方毫米，晶体管1.2万亿个，拥有40万个AI核心、18GB SRAM缓存，支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽，功耗高达15千瓦。2021年的第二代WSE-2升级台积电7nm工艺，面积不变还是46225平方毫米，晶体管增至2.6万亿个，核心数增至85万个，缓存扩至40GB，内存带宽20PB/s，互连带宽220Pb/s。如今的第三代WSE-3再次升级为台积电5nm工艺，面积没说但应该差不多，毕竟需要一块晶圆才能造出一颗芯片，不可能再大太

新一代NVIDIA GeForce RTX 50系列显卡的消息正逐渐浮出水面。可靠消息来源透露，预计用于RTX 5090的GB202芯片将采用512位宽。这里需要注意的是，该信息透露的仅仅是部分规格，目前并不代表整个GeForce RTX 50系列的性能水平。根据GPU泄密者Kopite7kimi的说法，下一代NVIDIA RTX 50系列“Blackwell”架构的GB203和全新GB205芯片的显存带宽将与当前RTX 40系列的AD103和AD104 GPU芯片相同。这些芯片用于一些顶级显卡，例如RTX 4080 Super和RTX 4070 Super。Kopite7kimi透露，Blackwell架构的GPU将跳过384位宽。Blackwell架构的GPU可能使用192位宽和256位宽，分别对应GB20