消息称英特尔与联电或合作开发3nm项目
2024年初,英特尔宣布与联华电子(UMC)建立战略合作伙伴关系,双方将合作开发12nm工艺平台,以应对移动、通信基础设施和网络等高增长市场的需求。该项目将在2026年会完成相关的工艺开发和验证工作,预计2027年投产。不过联华电子似乎不满足于此,去年传出其考虑扩大与英特尔之间的合作,可能选择在原有12nm工艺基础上增加6nm工艺。据Wccftech报道,英特尔可能已经与联华电子展开新的合作,开发先进制造技术。不过这次传出的并非去年的6nm工艺,而是更为先进的3nm工艺。联华电子有意进入前沿半导体制造领域,预计相关生产工作将在英特尔位于美国亚利桑那州Octillo园区的晶圆厂进行,可利用现有设备降低前期投资并优化利用率,避免了投入大量资金购买新设备。英特尔选择与联华电子合作,一方面是基于自身在美国的大规模制造能