除了消费级的GTX Titan X,GM200大核心还会用于专业级的Quadro M6000,也会在今天晚些时候的GTC 2015大会上正式发布。之前就有人曝光了两块Quadro M6000并排运行的壮观照片,如今在德国CeBIT的站台上,PNY已经迫不及待地拿了出来。Quadro M6000终于抛弃了以往专业卡的散热方案,改而和Titan X几乎完全一致,只是色调不同,变成了绿加黑,同时还更改了一些供电接口和输出接口,比如双6针改为单8针。规格方面仍然不能完全确认,预计是3072个流处理器、384-bit 12GB GDDR5,功耗约200W。如果Titan X也换成这样的风格,你会不会更心动?
AMD泄露了一张幻灯片,上面介绍了他们即将推出的高端GPU R9 390的详细信息。据介绍,R9 390X将集成4096个着色单元,支持DX12的T3版本,搭载8G显存。 - 大获成功的GCN架构的最新成员, 多达4096个着色单元 - 完全支持DirectX12 Tier3 - 为4K游戏进行优化 - 第一款专为VR浸润感设计的GPU - 专为发烧友提供的水冷版 - 高达8G超高带宽HBM显存 - H.265硬件解码,比曾经的H.264编码速度快4倍以上 - 支持流畅的游戏直播 - 加强ZeroCore功能DX12 T3的概念:“T3的硬件,例如AMD GCN架构,将不会有任何限制,支持无绑定的动态资源管理。
VideoCardz今天接到一份PDF文档,但里边只有一页内容,谈到了一个叫“AMD Radeon R9 390X WCE”的东西,看起来有相当高的可信度。WCE也就是Water Cool Edition,水冷版,并且声称是“专为发烧友设计的”,这和此前多次出现的AMD新旗舰卡要上水冷的说法相符合,而这是否意味着还有非水冷版?又或者,这只是个内部原型代号?这份文档还列出了不少管件规格,比如新的GCN架构和最多4096个流处理器、完全支持DirectX 12、最多8GB HBM高带宽显存、H.265硬件解码(速度是H.264解码的四倍)、ZeroCore节能等等,还提到了该卡是为4K、虚拟现实游戏设计的,针对4K或更高分辨率游戏进行优化,还是第一个为虚拟现实沉浸式体
NVIDIA再过几天就要发布GTX Titan X显卡了,它不仅使用了GM200大核心,还首次在单卡上配备12GB GDDR5显存,号称单卡可以搞定4K。AMD新一代R9 390X显卡也快来了,同样是大核心产品,据说AMD还准备了HBM黑科技显存,但为了迎战12GB的GTX Titan X显卡,原本只打算配4GB HBM显存的R9 390X现在要用上8GB HBM显存了,预计在今年夏季初发布。AMD的R9 390X显卡不仅会使用HBM显存,据说还会上一体式水冷散热器。AMD新一代显卡代号“海盗岛”,除了逐渐明晰的“特立尼达”核心的R9 370系列之外,最高端的就是Fiji核心的R9 390X了,不仅是新架构,而且会使用HBM显存,AMD和SK H
在日前的国际固态电路会议ISSCC 2015上,AMD又一次公布了下一代APU Carrizo的一些技术细节,但是不同于Intel大谈最擅长的半导体工艺,AMD在能效、功耗的优化方面做得很拼。【AMD APU融合梦终成真】我们知道,Carrizo是AMD融合战略四步走的最后一步。经过了Llano物理整合、Trinity/Richland互联增强、Kaveri统一寻址的持续铺垫之后,Carrizo将最终在架构、操作系统、加速计算等各个方面做到CPU/GPU的真正融合与异构计算,完整支持HSA 1.0异构系统架构标准。简单地说,经过四年多的发展,AMD的融合之梦终于要实现了。在这个大框架之下,Carrizo的各个模块都做到了极致。CPU架构升级到“挖掘机”(Excavator),还是最多四模
GTX Titan X、R9 380X的高端之争固然好看,但对于广大消费者来说,更贴近自己的还是那些主流新卡,比如说“Radeon R9 370”。该卡的核心在年初就已曝光,代号为“Trinidad”,对应着一款确切地说是“Trinidad Pro”,但当时只知道它会有256-bit显存位宽。几周前,一位自称是讯景员工的网友称,AMD R9 300系列第一个量产的核心就是这个定位主流的Trinidad,中国农历春节之后就会开产。现在我们可以确认,领衔新家族的这款卡叫做R9 370,而讯景的新卡命名为R9 370 Core Edition,配备256-bit 2/4GB GDDR5显存,单六针辅助供电,输出接口俩DVI、HDMI、Displa
半导体产业高收入的背后是高投入高风险,IC芯片研发与制造都需要大量资金投入,R&D研发投入也成了评判各大半导体公司的一个指标。2014年R&D研发投入上花钱最多的半导体公司自然是老大Intel,一年投入了115.4亿美元,不过NVIDIA公司是最愿意花钱研发的,拿出1/3的营收去做R&D研发。IC Insights最近公布了全球顶级半导体厂商的R&D研发数据,其中Intel公司2014年在R&D研发上投入了115.37亿美元,该公司去年营收514亿美元,研发占比为22.4%,比2014年的22.0%有所提升,R&D研发投入增长了9%。高通公司排名第二,去年拿出了55亿美元,也就是28.5%的营收去做R&D研发,这比2013年的19.7%大幅提
GeForce GTX Titan X已经面世,但这个装备了NVIDIA迄今为止最强大GPU核心的显卡现在只是让大家预览一下而已。想知道完整的规格参数吗?请等下周的NVIDIA GTC 2015技术大会,17日将揭开神秘面纱。目前我们只知道该卡的核心是GM200,拥有12GB显存、80亿个晶体管,其他一概不详。按照分析推测,完整的GM200核心应该有3072个流处理器(24组SMM),搭配384-bit 12GB GDDR5显存,精简版可能会有2560个或者2816个流处理器。GM200将是继GK110之后的又一个大核心,面积估计超过600平方毫米,远胜后者的561平方毫米。这一方面是因为它的规模庞大,另一方面工艺还是28nm。可喜的是并不会太高,6+8针辅助供电意味着300W就是极限,实际可能只要225-25
GeForce GTX Titan X已经发布,虽未公布详细规格,但样品已经陆续发给评测媒体了,照片也陆续曝光出来。受保密协议的限制,没有谁敢公布规格参数,只知道12GB显存、80亿个晶体管,应该是当前地球上最强大的单芯显卡了。核弹级的存在,造型基本还是老样子,但更深沉了。长度和GTX 980差不多,挡板和接口都如出一辙,都是银色,但最初展示的是黑色。渲染图上,TITAN几个字母会发光。但它们并不是LED,只是凹刻了一下而已。没有金属背板是Titan X上的一个谜团。有厂商说,背板可能会阻碍散热,因为这里用了双面显存,但我们知道,背板的作用之一正是辅助散热。双金手指。6+8针辅助供电,表明功耗不会超过300W,事实上可能只有250W。都猜测核心是GM200,现在可以百分之百证实了。背部标注着型号PG-600、产
除了继续坚持x86架构,AMD还将ARM架构作为了未来发展方向之一,首批基于A57公版架构的产品之后,还将在2016年同步推出自主设计的ARM架构“K12”,都是主要面向服务器领域。在最近的一次会议上,AMD首席财务官兼高级副总裁Devinder Kumar发言时提到,ARM平台已经是AMD的一个长远规划,他预计大概到2019年,ARM会在服务器行业占领大约15%的份额,而在传统(x86)领域,AMD目前的服务器份额只有2-3%,没啥可说的。如果服务器领域按照每年140亿美元产值计算,AMD这么说的话ARM会拿到其中约21亿美元。当然那是四年之后的事儿,谁说得准呢?至于AMD能在其中分得多少,AMD自己也没做具体预测,但肯定充满了期望。关于这个K12架构的具体情况,尤其是会不
NVIDIA的物理运算引擎PhysX也风光过一时,但近几年逐渐没落。在它诞生10年后的今天,NVIDIA正式宣布开放源代码,目前的PhysX 3.3.3的完整源代码也已经被上传至GitHub上(点击这里下载),以供开发者使用和研究。Epic联合创始人Tim Sweeney(就是昨天获赠GTX Titan X那位)在NVIDIA博客发表文章称,此前Unreal Engine 4的物理引擎其实就已经用上了PhysX以及布料、物体破坏相关的技术,他们是这样用的,其他开发者以后也可以这样用的。但值得注意的是,原文提到的是CPU运算部分的源代码,而GPU运算部分还有待考究。当年NVIDIA通过强有力的政策让许多游戏使用PhysX,除了图形效果有大提升之外,对他们来说颇为有效的一点就是坑了许多AMD显卡。但
3月5日消息,这几天 MWC 2015 年占据了我们几乎所有的视线,但与此同时就在美国旧金山 GDC (Game Developers Conference,游戏开发者大会)上,英伟达发布了搭载 Tegra X1 芯片的新款 Shield 主机。这是继英伟达发布 Shield 游戏掌机,Shield 游戏平板之后的第三款游戏硬件产品。Shield 主机集电视盒子和游戏主机于一身运行 Android 系统支持 Grid 游戏串流和 4K 视频串流。除此之外 Shield 还会是一个强大的 Android 机顶盒,Shield 是业界首款支持 4K 视频串流的设备,帧率可以达到 60fps。支持 Google Play 上购买的视频,也支持在线视频服务等等。同时还拥有遥控器一键访问谷歌语音搜索(Google Voi
随着 GDC 2015 开展,NVIDIA 为我们带来另一项惊喜。就在推出 SHIELD 这个 Android 4K 游戏主机后,NVIDIA 稍早正式推出拥有 80 亿晶体管的 GeForce TITAN X显卡。最惊人的是,这张旗舰显卡具备12GB显存。还记得之前曝光过的 GM200 谍照吗?该卡拥有 12GB显存,当时我们所下的判断该卡恐怕为 Quadro 等级产品。不过实际上该卡将会列入 GeForce GTX TITAN 家族,同时也是首款 GeForce 家用平台中采用 GM200 核心的产品,或许后续我们还会看到内存缩减成 6GB 的产品问世。
在CES2015上发布的Tegra X1终于迎来了首款实际产品,它就是来自NVIDIA官方的新一代Shield。跟之前的掌机和平板不同的是,这次NVIDIA发布的Shield是一款游戏主机,同时兼具电视盒子的功能。具体配置方面,这台游戏机搭载了八核心64位Tegra X1处理器(四颗Cortex-A57核心以及四颗Cortex-A53核心),GPU为256核心Maxwell架构,同时内置3GB内存和16GB机身存储空间,最大支持128GB Micro SD卡扩展。该机机身配备了两个USB 3.0接口以及一个Micro USB接口,同时支持红外接收器。网络方面则支持千兆有线网络以及2.4GHz/5GHz双频Wi-Fi(802.11ac),当然蓝牙4.1也在支持列表中。此外,外媒还爆料称该机
在过去的一年多里,AMD推出的Mantle优化已经初见成效,我们也在《战地4》、《神偷4》及《文明》等游戏中见识到了Mantle的威力。但是现在微软的DirectX 12(以下简称DX12)来了,它的特性跟Mantle差不多,但DX12毫无疑问会获得比Mantle更多的支持。现在,Mantle的使命似乎结束了,AMD自己都建议对Mantle 1.0感兴趣的开发者尽快转向DX12或者OpenGL Next。AMD视觉/知觉计算业务高级副总Raja Koduri日前在官网撰文谈到了Mantle的进展及未来,开头肯定要对Mantle取得的成绩赞扬一番,他们为此感到骄傲。不过傲娇之后还需要反思,特别是Mantle未来的定位。现在DX12和OpenGL Next的时代就要来了,AMD表示他们在协助开发这两种新时代
微软的DirectX 12规范还未最终完成,不过经初步测试可知,这个更接近硬件核心层的新API带来了更高的效率,多线程性能也有显著的提升。除了性能上的提升以外,国外媒体Tom's Hardware又带来了另一个惊人的独家消息:DX12将会支持NVIDIA GeForce和AMD Radeon显卡多卡混搭。根据TH站的介绍,这个技术称为“显式异步多GPU功能”(Explicit Asynchronous Multi-GPU capabilities),可以整合不同显卡的资源并将它们“放到同一只碗”里,然后让游戏开发者根据需要调配资源,让不同的显卡负责不同的任务。在这个工作模式下,DX12将采用“分割帧渲染”技术(Split Fra
NVIDIA宣布公司正在和Turtle Rock工作室展开紧密合作,将来通过补丁的形式将NVIDIA显卡的GameWorks特性加入到已经发售的在线FPS《进化》中。不过,NV并没有特别指出到底是哪一种GameWorks特效,也没有公布追加的时间。早在之前NVIDIA就表示,他们正在和2K和Turtle Rock工作室合作将PC版的《进化》画面更加“进化”。NV表示CE3引擎开发的《进化》在4K分辨率下画质碉堡,几乎完美兼容NVIDIA DSR技术,甚至可以串流至NVIDIA Shield。《进化》的PC版画面本已十分惊艳,如果再有NVIDIA GameWorks特效的支持,简直是如虎添翼。
因近期推出的显卡驱动屏蔽了移动端显卡的超频功能,引来许多用户的强烈不满,英伟达决定在下个驱动版本中重新解锁超频功能。据悉,英伟达推出的最新347.52显卡驱动程序对9系显卡的游戏性能带来了极大的优化,但也同时屏蔽了移动端9系显卡的超频功能,引发了许多游戏笔记本用户的不满。于是,英伟达决定通过下个驱动版本重新开放移动端显卡的超频功能。“对于选择英伟达GeForce技术的用户,我们一直致力于提供最优化的性能体验。但是,对于笔记本平台,我们想要提供的是一个更加稳定平衡的运行状态,所以我们限制了超频功能。”“然而,仍然有相当一部分用户希望通过超频实现更加极致的性能。我们尊重用户的选择,因此,在下个版本的驱动呈徐总,我们将恢复笔记本显卡的超频功能。新驱动预计下月推出,急着现
NVIDIA上周公布的财报显示他们的营收不错,虽然没有参与新一代主机市场,但NVIDIA去年推出的Maxwell架构帮助他们在GeForce显卡市场上立下汗马功劳。对NVIDIA来说,继续保持在最大市场——中国的份额是很重要的,不过他们下一个增长目标放在了东南亚。在上周的财报会议上,NVIDIA创始人、CEO黄仁勋也回答了分析师及投资者有关最有发展前景的市场的提问,他表示中国目前依然是NVIDIA最大的市场,而且中国的“游戏硬件”市场很独特。基于众所周知的原因,主机市场在中国没什么存在感(这一年才开始解禁而已),当地玩家更喜欢网络游戏。目前新一代主机虽然在中国境内上市了,不过他们的价格比较高,NVIDIA并不担心主机会统治中国游戏硬件市场。对NVIDI
虽然这是个强调节能减排的社会,但对于高性能的追求仍然让那些顶级产品越发疯狂。Intel、AMD的旗舰处理器都已经配备水冷散热,AMD的双芯卡皇也不满足于风冷,现在,单芯显卡也要上水冷了。早就有传闻称,AMD的下一代旗舰显卡Radeon R9 390X会成为第一个采用水冷散热方案的单芯旗舰卡,现在这一点终于得到了确认。国外同行WCCFTech表示,R9 390X公版将会自带酷冷至尊的封闭式一体水冷散热器,但不是酷冷自己开发的,而是购买了Asetek的一个设计授权,120毫米规格。AMD现有双芯卡皇R9 295X2上用的水冷方案就来自Asetek,这次用的方案风格上会与之类似,应该就是之前曝光的那个。出了名的印度进出口网站Zauba上也有了相关证据,可以看到一个编号“C880”的AMD电路板
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