美光将在印度兴建封装和测试设施 项目总投资额达27.5亿美元

此前美光已宣布，计划未来几年内对其西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。其中包括收购力成半导体在西安的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备。

近日，美光宣布将在印度古吉拉特邦兴建封装和测试设施，这也是其在印度的首座工厂。美光表示，新设施将分阶段建设，预计会在今年内动工，第一阶段包括50万平方英尺的洁净室，并于2024年底投入运营，届时将根据全球需求趋势逐步提高产能。该项目的第二阶段将在2025年后开始，规模和设施与第一阶段基本一致。

美光两个阶段的投资总额在8.25亿美元，并会在未来数年内创造多达5000个直接在美光工作的新岗位，另外还有15000个社区工作岗位。根据印度政府的补贴政策，美光会从印度中央政府获得项目总成本50%的财政支持，同时从古吉拉特邦获得项目总成本20%的奖励。这意味着美光自身加上政府机构的补助，总投资额将达到27.5亿美元。

美光全球封装和测试运营高级副总裁Gursharan Singh表示，该项目是美光与印度政府官员进行了长达一年多的讨论才决定的，新工厂将专注于将晶圆转化为球栅阵列（BGA）集成电路封装、存储模块和固态硬盘。