传骁龙898在多方面都有较大提升 但仍需关注其发热情况

此前高通（Qualcomm）宣布，将会在11月30日至12月2日举办Snapdragon技术峰会，预计将会发布新一代高端SoC，也就是传闻中开发代号为SM8450的骁龙898，以取代现有的骁龙888，成为各大Android智能手机厂商旗舰机型的新核心。

据称骁龙898将采用三星4nm工艺制造，其Armv9架构的核心分别是一个Kryo 780 Prime（Cortex-X2@3.09GHz）、三个Kryo 780 Gold（Cortex-A710@2.4GHz）和四个Kryo 780 Silver（Cortex-A510@1.8GHz），GPU则是Adreno 730，VPU和DPU分别为Adreno 665和Adreno 1195，同时搭载骁龙X65 5G基带。传闻Kryo 780与Kryo 680基本相同，只是基于Arm改进的架构做了修改，以提高能效。

虽然普遍关心的是骁龙898在CPU方面的性能提升，但更值得留意的是其发热情况，目前骁龙888已经被不少用户诟病。此外骁龙898的GPU、AI和ISP都有着较大的改进，其中Adreno 730采用了新的架构，相信图形性能上会有比较大的提升。

三星Exynos 2200因采用AMD的mRDNA架构GPU而备受期待，其代号为“Voyager”的GPU集成了6个CU共384个流处理器，支持光线追踪和可变速率着色，在图形性能上有质的飞跃。在此前泄露的基准测试中，有非常好的表现。不过一直有报道指Exynos 2200受到工艺制造和功耗的困扰，甚至传出三星放弃在Galaxy S22系列上搭载的消息，不知道很可能采用相同工艺制造的骁龙898会如何。