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重大突破!我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

时间:2020-05-19 20:26:31
  • 来源:IT之家
  • 作者:3DM整理
  • 编辑:liyunfei

我国科研领域传来喜讯!中国长城科技集团官方宣布,旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司,历时一年联合攻关,我国第一台半导体激光隐形晶圆切割机已于5月8日研制成功,填补国内空白,并实现了最佳光波和切割工艺,在关键性能参数上处于国际领先水平。

重大突破!我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

这标志着我国半导体激光隐形晶圆切割技术取得实质性重大突破,相关装备依赖进口的局面即将打破,开启了我国激光晶圆切割行业发展的序幕。

据介绍,晶圆切割是半导体封测工艺中不可或缺的关键工序,与传统的切割方式相比,激光切割属于非接触式加工,可以避免对晶体硅表面造成损伤,并且具有加工精度高、加工效率高等特点,可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。

重大突破!我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

我国的第一台半导体激光隐形晶圆切割机通过采用特殊材料、特殊结构设计、特殊运动平台,可以实现加工平台在高速运动时保持高稳定性、高精度,运动速度可达500mm/s,效率远高于国外设备。

在光学方面,根据单晶硅的光谱特性,结合工业激光的应用水平,采用了合适的波长、总功率、脉宽和重频的激光器,最终实现了隐形切割。

在影像方面,采用不同像素尺寸、不同感光芯片的相机,配以不同功效的镜头,实现了产品轮廓识别及低倍、中倍和高倍的水平调整。同时还搭载了同轴影像系统,可以确保切割中效果的实时确认和优化,实现最佳切割效果。

重大突破!我国首台半导体激光隐形晶圆切割机研制成功

此外该装备还搭载了同轴影像系统,可以确保切割中效果的实时确认和优化,实现最佳切割效果。

高端智能装备是国之重器,是制造业的基石,尤其是半导体领域内高端智能装备,在国民经济发展中更是具有举足轻重的作用。

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